1、表貼(SMD)

 表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個表貼封裝器件。

關于小間距LED顯示屏的封裝技術

2、全新的集成封裝技術IMD(四合一)

 LED顯示屏企業辰志科技共陰顯示對SMD貼裝加工工藝有著很深沉的技術沉淀,而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的根底上做出的進一步開展。SMD封裝一個封裝構造中包含一個像素,而“四合一”封裝一個封裝構造中包含四個像素。固然四合一 LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術IMD(四合一)其加工工藝上仍然沿用的是表貼加工工藝。“四合一”Mini LED模組IMD封裝匯合了SMD和 COB的優勢,處理了墨色分歧性、拼接縫、漏光、維修等問題,具有高比照度,高集成,易維護,低本錢等特性,它是通往更小間距道路上比擬好的最合適的計劃方案。當前,“四合一”Mini LED模組出于本錢的思索,采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠商對芯片做出更多的請求,將會進一步推出“六合一”以至“N合一”計劃方案。

3、COB封裝技術

 COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術,由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝。可以合理處理SMD封裝顯示屏,由于點間距不時減少,面對的加工工藝難度增大、良率降低本錢增高等問題,COB更易于完成小間距。